全球半导体产业排行榜显示，三星电子位列榜首，而英特尔则降至第五位。
根据市场研究机构Counterpoint发布的最新报告，全球半导体行业（包括存储部门）预计将在2024年实现强劲反弹，年营业额增长19%，总值达到六千二百一十亿美金。此轮增长主要受益于对人工智能技术的高需求，特别是内存和GPU市场的持续增长。
就厂商而言，三星电子占据11.8%的市场份额，高居全球首位。其后依次为SK海力士、高通、博通、英特尔、美光、英伟达、AMD、联发科及西部数据。
Counterpoint表示，三星受惠于存储芯片需求和价格上涨、智能手机业务的库存调整及补给，以及吸引AI/HPC客户采用先进制程技术，虽然HBM3e的推迟和低端内存市场的挑战也存在。
SK海力士和美光也因存储芯片需求及价格上升和AI对HBM强烈需求而受益。位列第五的英特尔则因PC和服务器市场需求减弱以及运营挑战，面临市场竞争压力加剧的情况。
关于英特尔的分拆，其竞争对手博通和台积电正在探索接管英特尔部分业务的可能性。报告称，博通正评估英特尔的芯片设计和营销部门，并与顾问进行非正式讨论，等待寻找到合适的制造业合作伙伴后可能发起收购。
同时，台积电正在考虑收购英特尔部分或全部芯片制造工厂的可能性，可能通过投资者联合体或其他合作方式实现。值得注意的是，博通和台积电的这些行动仍处于初期和非官方阶段，双方并未展开合作。
闪迪预计，随着需求上升，NAND闪存市场将升温，供需交叉点预计将在2025年上半年出现。
闪迪认为，由于需求上升，各大NAND闪存制造商将在第二、第三季度逐步退出减产状态，调整供应水平，但短期内产能回升仍无法满足增长的需求水平。
SK海力士计划投资20万亿韩元建设HBM新生产基地，预计该工厂将于今年第四季度投入生产，目前正全力推进准备工作。
华虹半导体发布的2024年第四季度业绩显示，营收增长近两成，产能利用率保持满载。
英飞凌宣布，将于2025年第一季度向客户推出基于200毫米晶圆的碳化硅产品，这些产品将在奥地利维拉赫生产，目标市场包括可再生能源、火车和电动汽车领域。
澜起科技宣布，其第二代MRCD和MDB芯片已向全球主要内存制造商送样，这些芯片专为DDR5多路复用双列直插内存模组（MRDIMM）设计。
