乌比提姆推出首款“通用”RISC-V芯片

德国初创企业乌比提姆（Ubitium）今日宣布，已完成其首款通用RISC-V处理器的首次流片（tape-out）。

该芯片采用三星晶圆代工厂8纳米工艺制造，目标市场为价值1150亿美元的嵌入式计算领域，涵盖汽车、工业设备及消费电子产品中集成的计算机系统。

此次流片于2025年12月完成，是芯片从概念走向物理实体的关键一步。乌比提姆旨在终结当前嵌入式领域高度碎片化的专用处理器堆栈格局，实现硬件统一化。

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长期以来，嵌入式计算依赖多种不同芯片分别执行特定任务。以现代汽车为例，过去仅需数颗芯片，如今却需超过200颗处理器，每颗均配有独立的软件栈、专有工具链及供应商体系。这种扩张导致开发周期延长，代码量超1.5亿行，并使制造商面临脆弱的供应链风险。

乌比提姆新流片的处理器旨在整合这一“拼凑式架构”（Franken-Stack）。它摒弃了分离的CPU、GPU、DSP或FPGA，转而采用单一、同构的架构来统一处理各类工作负载。

该创新核心为“通用处理阵列”（Universal Processing Array）——一种软件定义系统，包含256个可编程单元，能在运行时即时切换执行模式。

此外，该芯片可在操作系统处理器与并行AI加速器之间无缝切换，避免因数据在多芯片间传输而产生的延迟问题。

基于三星8纳米工艺的流片已成功验证核心处理阵列及LPDDR5内存接口功能。对乌比提姆而言，证明单颗芯片即可在同一晶粒上完成通用计算、实时处理与AI任务，是迈向商业落地的重要里程碑。

乌比提姆首席技术官马丁·沃巴赫（Martin Vorbach）表示：“此次流片将长期坚持的技术构想转化为硅片现实。嵌入式工作负载早已超越现有行业架构的承载能力。整合不再是可选项，而是必然趋势。”

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该流片背后的技术历经15年打磨。沃巴赫在德国与美国库比蒂诺两地主导开发了这一工作负载无关的微架构，其初衷是重构1967年提出的托马苏洛算法——该算法数十年来一直是通用处理器设计的基石。

为推动商业化，沃巴赫联合首席执行官崔贤 Shin Cho（Hyun Shin Cho）共同创业，二人相识于卡尔斯鲁厄理工学院。董事会主席彼得·韦伯（Peter Weber）拥有英特尔、德州仪器及Dialog半导体等企业的丰富高管经验，进一步强化团队实力。

公司成立于2024年6月，去年末完成370万美元种子轮融资，由Runa Capital、Inflection与KBC Focus Fund联合领投。这笔资金助力乌比提姆完成架构验证，并向早期客户交付首批开发套件。

乌比提姆首席执行官崔贤 Shin Cho指出：“全球5000亿美元的处理器产业建立在计算任务严格划分的限制之上。我们正在打破这些边界。我们的通用处理器集CPU、GPU、DSP、FPGA于一体，采用单一芯片、单一架构。这并非渐进式改进，而是一场范式变革——正是人工智能时代所需的处理器架构。”

此次流片不仅是乌比提姆的重大突破，也为RISC-V生态带来关键进展。RISC-V是一种开源指令集架构，目前已广泛应用于数十亿设备中。然而，行业主流仍将其用于构建传统核心，复杂任务仍需外挂加速器支持。

乌比提姆的新芯片拓展了开源架构的应用边界：在保持完整RISC-V兼容性的前提下，无需协处理器即可直接执行雷达信号处理、实时音频处理及边缘AI推理等高复杂度任务，显著拓展了RISC-V的能力边界。

该处理器支持标准RISC-V工具链，可同时运行Linux开源操作系统与实时操作系统（RTOS）。统一的软件栈消除了对厂商专属编译器或私有语言的依赖，使工程师能快速迭代创新、大幅缩短开发周期。

乌比提姆的流片进程得益于多家行业伙伴协作：三星晶圆厂负责制造，ADTechnology提供设计收敛支持，西门子数字工业软件则承担流片前验证工作。借助先进EDA工具，公司在首颗硅片前即完成系统行为验证，有效降低集成风险。

对制造商而言，采用通用处理器可显著简化设计流程、缩短认证周期并降低成本。随着首批硅片验证通过，乌比提姆正推进下一阶段部署：计划年内启动第二次流片，2027年实现全面量产。