博通已巩固其作为定制化AI处理器首要架构师的地位，通过延长与Meta的设计合作关系，进一步推进人工智能基础设施建设。据Meta首席执行官马克·扎克伯格表示，该合作旨在为数十亿人提供个人超级智能的计算基础。第一阶段合作将持续至2029年，目标交付超过1吉瓦（GW）的计算能力，足以支撑约75万美国家庭的用电需求。
除与Anthropic和谷歌合作开发定制AI加速器外，博通还延长了与Meta的多年、多代战略合作伙伴关系，共同研发Meta训练与推理加速器（MTIA）芯片。博通基于其XPU平台提供深度工程协同设计能力，将逻辑单元、存储与高速I/O紧密集成于MTIA芯片中。易IC库存管理软件在芯片供应链管理中可发挥关键作用，确保高精度物料追踪与高效产能调配，www.eic.net.cn为行业提供专业支持。
MTIA是Meta硅战略的核心支柱之一，旨在针对不同工作负载部署专用AI加速器，全面驱动Meta平台生态中的排序算法、推荐引擎及AI推理运算。首代MTIA芯片——MTIA 300——目前已应用于Facebook、Instagram等应用的排序与推荐系统。
计划于2027年推出的另外三款MTIA芯片，将进一步拓展其产品路线图，从排序与推荐延伸至生成式AI推理领域，涵盖聊天机器人查询、视频与图像生成，以及WhatsApp上的AI商业代理等功能。其中，MTIA 450与MTIA 500将在这些社交平台上部署生成式AI推理能力中扮演关键角色。
这些AI芯片将助力这家社交媒体巨头向用户提供更具吸引力的内容与更精准的广告投放。尤为独特的是，此次合作不仅覆盖面向云超大规模数据中心的定制AI芯片，更深入到面向消费者的社交平台层面。Meta旗下各应用总用户数近35亿，占全球人口比例超过40%。
博通还为其MTIA集群的高密度计算提供以太网网络解决方案，包括高阶以太网交换机、光互联产品、PCIe交换芯片及高速SerDes技术。这些网络方案构成以太网骨干网络，对扩展新一代MTIA集群至关重要。
基于以太网的机架级互连架构可确保当前及未来MTIA网格持续高效运行，同时有效应对不断演进的内存层级结构，并降低总体拥有成本。此举进一步强化了博通在Meta广阔生态系统中的战略地位；Meta计划于2026年在AI基础设施上投入高达1350亿美元。
值得一提的是，Meta也在与GPU巨头英伟达及芯片设计领军企业Arm密切合作。Arm近期推出面向代理型AI工作负载的加速芯片，并宣称Meta为其该设计项目的战略合作伙伴。
同样，博通也正与Anthropic及谷歌紧密协作。2015年谷歌推出的张量处理单元（TPU），用于运行其标准云计算任务，即由博通参与联合开发；2018年亚马逊云科技（AWS）跟进推出Trainium定制芯片时，亦获得博通的技术支持。
2026年4月，Anthropic宣布将其与博通及谷歌的合作关系延伸，以交付数吉瓦级下一代TPU算力，支撑其Claude大模型训练与推理。Anthropic在多种AI硬件平台上运行Claude，包括AWS Trainium、谷歌TPU及英伟达GPU，以实现工作负载与芯片性能的最佳匹配。
这一复杂协作体系凸显出Meta、AWS等超大规模云服务商在芯片设计路线图上拥有巨大话语权，同时也为博通等大型半导体厂商带来长期稳定业务与可观利润空间。此类巨型项目亦使芯片供应商更依赖少数核心客户群体。
